電子行業(yè)的發(fā)展離不開膠水/膠粘劑的支持

　隨著膠粘劑/膠水行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)膠粘劑的使用也越來(lái)越多，其在電子信息領(lǐng)域的應(yīng)用更是頗為廣泛。其中，電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆，結(jié)構(gòu)粘接，共行覆膜和SMT貼片等都會(huì)用到膠粘劑，主要膠類有有機(jī)硅膠、瞬干膠、UV膠環(huán)氧膠等。

　　其中室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無(wú)應(yīng)力收縮，可深層硫化，無(wú)任何腐蝕，硫化后成透明彈性體，對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù)，便于檢測(cè)與返修。

　　室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板，經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠，用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。

　　對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí)，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。近年來(lái)，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。